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亚博游戏娱乐平台官网:5G射频将带给封装产业怎样的机会

作者:亚博游戏娱乐网页版 时间:2021-10-28 00:10
本文摘要:据麦姆斯咨询报导,5G早已来临,各主要智能手机OEM厂商近期宣告将发售反对5G蜂窝和相连的手机。5G将新的定义射频(RF)前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段(如3GPP在R15中所定义的sub-6GHz和毫米波(mm-wave))给产业界带给了极大挑战。 LTE的发展,特别是在是载波单体技术的应用于,造成当今智能手机中的简单架构。

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据麦姆斯咨询报导,5G早已来临,各主要智能手机OEM厂商近期宣告将发售反对5G蜂窝和相连的手机。5G将新的定义射频(RF)前端在网络和调制解调器之间的交互。新的RF频段(如3GPP在R15中所定义的sub-6GHz和毫米波(mm-wave))给产业界带给了极大挑战。

LTE的发展,特别是在是载波单体技术的应用于,造成当今智能手机中的简单架构。同时,RF电路板和能用天线空间增加带给的密集化趋势,使更加多的手执设备OEM厂商使用功率放大器模块并应用于新技术,如LTE和WiFi之间的天线分享。射频(RF)器件PCB技术概览在低频频段,所包括的600MHz频段将为低频段天线设计和天线调谐器带给新的挑战。随着新的超高频亲率(N77、N78、N79)无线电频段公布,5G将带给更高的复杂性。

具备双相连的频段重新分配(早期频段还包括N41、N71、N28和N66,未来还有更加多),也将减少对前端的容许。毫米波频谱中的5GNR无法获取5G关键USP的多千兆位速度,因此必须在前端模组中具备更高密度,以构建新的频段构建。

5G手机必须4X4MIMO应用于,这将在手机中减少大量RF流。融合载波单体拒绝,将造成更加简单的天线调谐器和多路复用器。2018~2024年5G手机射频前端结构5G将为外包半导体封测厂商(OSAT)带给更加多PCB业务RF系统级PCB(SiP)市场可分成两部分:各种RF器件的一级PCB,如芯片/晶圆级滤波器、电源和放大器(还包括RDL、RSV和/或凸点步骤);在表面贴装(SMT)阶段展开的二级SiPPCB,其中各种器件与无源器件一起装配在SiP基板上。

2018年,射频前端模组SiP市场(还包括一级和二级PCB)总规模为33亿美元,预计2018~2023年期间的填充年均增长率(CAGR)将超过11.3%,市场规模到2023年将快速增长至53亿美元。2018年,晶圆级PCB约占到RFSiP装配市场总量的9%。Yole在这份新的报告中详尽研究了移动领域各种射频前端模组的SiP市场,还包括:PAMiD(带上构建双工器的功率放大器模块)、PAM(功率放大器模块)、RxDM(接管冗余模块)、ASM(电源复用器、天线电源模块)、天线耦合器(多路复用器)、LMM(低噪声放大器-多路复用器模块)、MMMBPA(多模、多频带功率放大器)和毫米波前端模组。

到2023年,PAMiDSiP装配预计将占到RFSiP市场总营收的39%。本报告包括了覆盖面积蜂窝和相连的射频前端模组,并获取了按各种通信标准和智能手机细分的SiP市场预测。

到2023年,用作蜂窝和相连的射频前端SiP市场将分别占到SiP市场总量的82%和18%。按蜂窝通信标准,反对5G(sub-6GHz和毫米波)的前端模组将占2023年RFSiP市场总量的28%。

高端智能手机将贡献射频前端模组SiP装配市场的43%,其次是低端智能手机(35%)和奢侈智能手机(13%)。4G射频前端SiP供应链由少数几家构建器件制造商(IDM)领导,如Qorvo、博通(Broadcom(Avago))、SkyworksSolutions和村田(Murata),它们将部分SiP装配外包给OSAT厂商。

高通(Qualcomm)渐渐沦为5G解决方案射频前端的最重要供应商,特别是在是5G毫米波(取得了多家移动OEM厂商的订单),并未来将会在未来维持主导地位。事实上,高通是唯一一家需要为5G获取原始解决方案的厂商,还包括调制解调器、天线模块和应用于处理器。高通作为一家无晶圆厂,外包了所有SiP装配,这为OSAT厂商带给了更好商机。

此外,IDM厂商更为注目5Gsub-6Ghz的射频前端解决方案,这些也必须PCB创意,如更密切的元件布局、双面贴装、共形/划区屏蔽、高精度/高速SMT等。这些都必须投资新的设备和工艺。

Yole指出,对装配技术的高投放开销,将促成厂商将业务更好地外包给OSAT厂商。按蜂窝和相连标准细分的射频前端模组SiP装配市场5G正在推展射频前端的PCB创意智能手机中的4GLTE为前端模组以及滤波器组和冗余接管模块用于了多芯片SiP。

SiP获取了所必须的小尺寸、更加较短的信号路径和更加较低的损耗。4GLTE前端模组目前还包括10-15颗芯片,利用倒装芯片球焊或铜柱相连到有机基板(最少8个有机层或18个陶瓷层),一些功率放大器依然用于引线键合。

5GSub-6GHz产品预计将利用改进的现有倒装芯片SiP(如双面FCPCB基板),使用相似的物料表格,构建渐进式创意。随着新的架构的引进,5G毫米波频率带给了突破性的PCB:扇出型晶圆级PCB(WLP)和玻璃基板中介层,与具备低损耗电介质的先进设备有机基板倒装芯片PCB竞争。天线技术和布局是5G半导体系统最关键的挑战之一。

在毫米波频率,从半导体PCB到天线的长路径代表着高损耗,因此期望将天线构建到SiP中。更高的频率必须更加小的天线(mm而不是cm),从标记面积来看,这样更容易构建到SiP中。不过,目前单个天线必需与多个频带一起工作,使得天线和可选电路显得更为简单。为将天线元件与射频组件构建用作5G移动通信,明确提出了具备有所不同架构的多种PCB解决方案。

由于成本和成熟期的供应链,基于层压基板的倒装芯片首度被用作PCB天线(antenna-in-package,AiP)。扇出型WLP/PLPPCB归功于较高的信号性能、低损耗和增大的外形尺寸,是一种很有前景的AiP构建解决方案,但它必须双面轻布线层(RDL)。除少数厂商,大部分OSAT仍未准备好利用该技术大规模生产。

此外,电路必须屏蔽免遭天线电磁辐射,同时还要保证天线不被挡住,并且可以构建明晰的接管/传输。与层压基板一样,陶瓷和玻璃也沦为PCB基板材料的新自由选择。对于5G毫米波PCB基板材料的自由选择,必需在电气特性、成本、可加工性和供应链打算状况等多方面做到权衡。

由于成本和材料/组件供应链的准备就绪状况,有机层压基板将首度应用于(预示受限的陶瓷应用于),随后是陶瓷和玻璃。


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